Pâte thermique pour processeur WE

Seringue de 3,5 g - Conductivité > 3.8 W/m-K - Fonctionnement -30°/180°

Fabricant : WEPATHERM
Ref MGF : WEPATHERM

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Idéale pour faciliter les transferts de chaleur, la pâte thermique WE vous permet de réduire fortement la température de votre processeur.

En offrant une meilleure dissipation et un excellent refroidissement, vous pouvez ainsi améliorer les performances et la durabilité de votre processeur.

Avec son bouchon, la pâte ne sèche pas. Vous pouvez donc l'utiliser plusieurs mois après l'ouverture.

Avec sa seringue de 3,5 g et sa petite spatule, la pâte thermique WE est très simple à utiliser !

Conductivité > 3.8 W/m-K
Température de fonctionnement -30° jusqu'à 180°
Composition 30% silicone - 20% carbone - 50% oxyde de métal
Poids 35 g
Cadence d'horloge n.c.
Nombre de coeurs n.c.

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